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창업·경영지원 D-0

2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

등록일
2026-07-14
조회수
28

공고 정보

※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.
공고정보 : 사업개요, 지원대상, 신청기간, 신청방법, 문의처, 신청사이트 로 구성된 표입니다.
사업개요

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.


☞국내 반도체 패키징 산업 종사 기업


☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원

- 기업당 최대 5천만원 이내 지원

※ 자세한 지원내용 공고문 참조

지원대상 중소기업
신청기간 2026-07-13 ~ 2026-07-27
신청방법 이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
문의처 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609
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