기술지원
D-17
소재부품 산업기술개발 기반구축사업 기술지원 기업 모집 공고
- 등록일
- 2025-12-13
- 조회수
- 4
공고 정보
| 사업개요 | 한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는「3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업」의 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 다음과 같이 모집하오니, 많은 참여 바랍니다. ☞ 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업 ☞3D 반도체 신제품(소재ㆍ부품ㆍ장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술 지원 |
|---|---|
| 지원대상 | 중소기업 |
| 신청기간 | 2025-12-11 ~ 2025-12-31 |
| 신청방법 | 이메일 접수 - 한국전자기술연구원 : css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr- 충북테크노파크 : kjhong@cbtp.or.kr |
| 문의처 | 한국전자기술연구원 031-789-7296, 7289 / 충북테크노파크 043-270-2311 |
| 신청사이트 | 바로가기 |