- WIPO 기술분류 기타 > 토목공학
- 표준산업분류 건설업, 건축기술서비스
- 국가과학기술표준분류 건설/교통 > 국토공간개발기술
- 지식재산권 상태 등록
- 출원일/등록일 2018-08-02 / 2019-05-08
- 거래유형 양도/실시권설정 모두가능
- 기술료 조건 20백만 원
절판 구조를 이용한 진공 단열 패널
- 국립공주대학교 산학협력단
- 요약
- 일 실시 예에 따른 건축물에 설치되는 진공 단열 패널은, 단열을 위한 진공 공간이 형성되도록 서로 이격되는 한 쌍의 패널 플레이트; 골과 산이 반복되어 형성되는 절판 심재를 포함하고, 상기 진공 공간 내에 삽입되는 절판 플레이트; 및 상기 한 쌍의 플레이트의 외곽을 따라 밀착되게 개재되는 실링부를 포함할 수 있다.
- 대표청구항
- 건축물에 설치되는 진공 단열 패널에 있어서, 단열을 위한 진공 공간이 형성되도록 서로 이격되는 한 쌍의 패널 플레이트; 골과 산이 반복되어 형성되는 절판 심재를 포함하고, 상기 진공 공간 내에 삽입되는 절판 플레이트; 및 상기 한 쌍의 패널 플레이트의 외곽을 따라 밀착되게 개재되는 실링부를 포함하고, 상기 한 쌍의 패널 플레이트는, 평평하게 형성되되 상기 외곽이 휘어지도록 형성되고, 상기 휘어진 외곽은 서로 마주보는 방향을 향하도록 배치되고, 상기 진공 공간에 진공이 형성됨에 따라, 상기 실링부의 일부는 상기 휘어진 외곽의 내측 공간으로 빨려들어가고, 상기 실링부의 다른 일부는 상기 휘어진 외곽의 외측 공간으로 밀려들어가는 진공 단열 패널.
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