- WIPO 기술분류 전기 > 반도체
- 표준산업분류 반도체 제조업
- 국가과학기술표준분류 기계 > 나노/마이크로기계시스템
- 지식재산권 상태 등록
- 출원일/등록일 2019-03-15 / 2020-11-04
- 거래유형 양도/실시권설정 모두가능
- 기술료 조건 협의 후 결정
열전소자 기반 에너지 하베스터
- 한양대학교 산학협력단
- 요약
- 본 발명은 열전소자 기반 에너지 하베스터에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 열전소자 기반 에너지 하베스터는, 제1 열전도판(10); 제1 열전도판(10)과 일면끼리 서로 마주보는 제2 열전도판(20); 제1 열전도판(10)의 일면과 제2 열전도판(20)의 일면 사이에서 서로 이격 배치되는 다수의 열전소자(31)를 포함하는 열전소자 유닛(30); 서로 이격 배치되고 각각의 외주면이 제1 열전도판(10)의 타면에 접촉되는 다수의 제1 지관(41)을 포함하며, 고온 유체를 수송하는 고온 유체 관부(40); 및 서로 이격 배치되고 각각의 외주면이 제2 열전도판(20)의 타면에 접촉되는 다수의 제2 지관(51)을 포함하고, 저온 유체를 수송하는 저온 유체 관부(50);를 포함한다.
- 대표청구항
- 제1 열전도판; 상기 제1 열전도판과 일면끼리 서로 마주보는 제2 열전도판; 다수의 열전소자를 포함하되, 다수의 상기 열전소자는 상기 제1 열전도판의 일면과 상기 제2 열전도판의 일면 사이에서, 서로 나란한 N(N은 2 이상의 자연수) 개의 열(row)을 따라, 적어도 1 개 이상이 서로 이격 배치되는 열전소자 유닛; 상기 서로 나란한 N 개의 열(row)에 대응되도록 서로 이격되어 배치되고 각각의 외주면이 상기 제1 열전도판의 타면에 접촉되는 N(N은 2 이상의 자연수) 개의 제1 지관을 포함하며, 고온 유체를 수송하는 고온 유체 관부; 상기 서로 나란한 N 개의 열(row)에 대응되도록 서로 이격되어 배치되고 각각의 외주면이 상기 제2 열전도판의 타면에 접촉되는 N(N은 2 이상의 자연수) 개의 제2 지관을 포함하고, 저온 유체를 수송하는 저온 유체 관부; 상기 제1 열전도판의 소재와 다른 제1 금속으로 이루어지고, 상기 제1 지관이 고정되도록 상기 제1 열전도판의 타면, 및 상기 제1 지관의 외주면을 일체로 커버하는 제1 고정층; 및 상기 제2 열전도판의 소재와 다른 제2 금속으로 이루어지고, 상기 제2 지관이 고정되도록 상기 제2 열전도판의 타면, 및 상기 제2 지관의 외주면을 일체로 커버하는 제2 고정층;을 포함하는 열전소자 기반 에너지 하베스터.
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